企 業(yè) 名 稱:華宇半導(dǎo)體有限公司 所 屬 網(wǎng) 庫:深圳電子網(wǎng)庫 聯(lián) 系 人:王林先生 職 位:市場(chǎng)部業(yè)務(wù)經(jīng)理 員 工 人 數(shù):未知 主 營(yíng) 產(chǎn) 品:IC測(cè)試 芯片測(cè)試 IC編帶 燒錄 晶圓測(cè)試 IC封裝 晶圓減薄 公 司 地 址:中國(guó) 廣東 深圳市寶安區(qū) 深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)大洋開發(fā)區(qū)福安工業(yè)城一棟三樓 聯(lián) 系 電 話:86-0755-33818989 電 子 郵 箱:BILL@HISEMI.COM.CN 郵 政 編 碼:518103 移 動(dòng) 電 話:13430....點(diǎn)擊此處可查看手機(jī)號(hào) 公 司 傳 真:86-0755-33818990 注 冊(cè) 資 金:未知 經(jīng) 營(yíng) 模 式:有限責(zé)任公司 ;生產(chǎn)加工 主 營(yíng) 行 業(yè):綜合性公司 網(wǎng)址:http://www.0871ztet.com/company/8772.html |
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