企 業(yè) 名 稱(chēng):深圳金田電子有限公司 所 屬 網(wǎng) 庫(kù):深圳電子網(wǎng)庫(kù) 聯(lián) 系 人:黃生先生 職 位:市場(chǎng)部CEO 員 工 人 數(shù):101 - 200 人 主 營(yíng) 產(chǎn) 品:IC托盤(pán) 防靜電 高溫板 BGA封裝 QFN封裝 QFP封裝 MPPO MPPE MPSU 公 司 地 址:中國(guó) 廣東 深圳市福田區(qū) 華強(qiáng)北新亞洲2期一樓1B256 聯(lián) 系 電 話(huà):86-755-25676112 電 子 郵 箱:office@bengbao.net 移 動(dòng) 電 話(huà):13928....點(diǎn)擊此處可查看手機(jī)號(hào) 公 司 傳 真:86-755-25676112 注 冊(cè) 資 金:未知 經(jīng) 營(yíng) 模 式:有限責(zé)任公司 ;生產(chǎn)加工 主 營(yíng) 行 業(yè):電子產(chǎn)品包裝 網(wǎng)址:http://www.0871ztet.com/company/89956.html |
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